台湾媒体报道,全球最大的晶圆代工厂台积电在下一代的5nm芯片制程上取得重大突破,在试生产的过程中良品率突破80%,为5nm制程的芯片量产奠定了基础。
此前,台积电曾表示,最新的5nm制程相较于目前的7nm芯片制程,内置的晶体密度提升了1.8倍,同时相较于7nm芯片制程,功耗降低30%。
台积电供应链透露,台积电5nm制程工艺为EUV,这种工艺相较于7nm EUV工艺生产流程更长、技术挑战更大,而目前台积电已经妥善处理来自5nm EUV工艺的难题。同时,台积电 正在试产首批5nm芯片制程的苹果处理器,而试产的过程中,苹果最新一代处理器的良品率已经超过80%。
据悉,试量产的苹果处理器很有可能为苹果A14,将搭载于2020年发布的iPhone 12系列手机上。而历年台积电最大的客户,对于苹果A14芯片的订单也不吝啬,苹果出手拿下了台积电5nm EUV产品线上约三分之二的产能,同时海思半导体和高通也会成为台积电5nm EUV工艺的客户。
在2019年第三季度的全球晶圆代工市场中,台积电的市场份额超过50%,继续垄断晶圆代工行业。据估计,2020年,5nm EUV制程工艺将为台积电贡献约8%的营收。除了重点关注5nm EUV工艺的进程外,台积电还会进一步在7nm制程工艺上投资建设产能,用来应对5G市场带来的强劲市场需求,为此台积电将付出约150亿美元的费用。
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