高通下一代旗舰芯片骁龙875曝光 或20年Q4亮相

中关村在线消息：据海外媒体爆料，高通下一代旗舰芯片骁龙875，或将于20年Q4亮相。

据@Roland Quandt透露，高通骁龙875（SM8350）的内部代号为Lahaina。据悉，Lahaina是位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端，夏威夷王国故都。

此外，还有消息曝光说骁龙875将采用ARM最新发布的Cortex X1+Cortex A78的组合，并基于台积电5nm工艺制程打造，同时还将集成5G基带。

另外，据ARM表示，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时期发表的Cortex-A78核心最大效能高23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

小米10 Pro（8GB/256GB/全网通） 骁龙865，50倍数字变焦，双模5G

[经销商] 京东商城

[产品售价] 4999元

进入购买

小米今日热机推荐：

Redmi K20 Pro骁龙855手机直降300元，售价2099元起>>

既好看又能打的小米9 骁龙855限时优惠200，到手价2599元>>

4800万超广角三摄手机小米CC9新品上市1799元起+6期免息>>

1299元即可拥有旗舰级拍照体验小米CC9e立即购买>>

小米CC9美图定制版3200万美颜自拍仙女专属手机售价2599元>>

4800万拍照千元机红米Note7 Pro，6GB版直降200元仅售1399元>>

小米MIX 3滑盖全面屏手机限时直降600元8GB版仅售2999元>>

小米9 SE 4800万超广角三摄，128GB大容量版到手1799元>>

本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：高通下一代旗舰芯片骁龙875曝光 或20年Q4亮相http://mobile.zol.com.cn/749/7491096.html

上一条：网传三星Galaxy Watch 3将支持跌倒检测等新功能
下一条：vivo S7定档8月3日发布 2020自拍标杆马上见