临近年底,各厂商今年主要手机已经基本发布上市,接下来将重点放在年底旗舰产品的打造上,小米年度旗舰机最新又有诸多消息,其中小米11将国内首发骁龙875芯片。
新的小米11系列旗舰将采用与之前的作品非常不同,有些类似于小米 3的经典方形硬外观,前部仍是双曲线屏幕设计,预计将配备配有新的高通骁龙 875旗舰平台的离屏相机技术,该芯片基于5nm工艺,采用8核心设计,其中“1+3+4”的超大型核心corx 1的最高性能比Cortex A78 高 23%,而真正的“1”运行分数将超过700000。
据报道,屏下摄像头、新的骁龙 875 芯片和相机性能将是最大的看点。
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