全球半导体周期底部逐渐显现
半导体是一个高度周期性的行业。 从时间上看，全球半导体产业每4-5年就会经历一次完整的周期。 从“谷底”到“顶峰”的上升周期通常需要1-3年。 从“高峰”到“低谷”的下降周期通常为1-2年。 本轮半导体周期的峰值很可能会出现在2022Q2，并且已经下降了一年多。 2023年2月至5月，连续4个月同比降幅超过20%。 当前的半导体周期已经处于比较低的位置。
前瞻性指标已显现复苏迹象
费城半导体指数的同比对比通常与全球半导体销售的同比“峰”和“谷”相比具有一定的领先性。 在当前半导体下行周期中，费城半导体指数在2022年底率先复苏，今年5月以来强劲上涨； 不过，5月份以来申万半导体指数并没有太大改善，国内投资者对半导体市场更加谨慎。
产业链拆分：寻找结构性亮点
半导体产业链包括上游设备材料、中游芯片设计、晶圆制造、封装测试，以及下游5G通信、计算机、消费电子等应用产业。 随着终端需求的恢复，半导体普遍自下而上恢复，设计（存储）、封测、晶圆厂、材料、设备等相继恢复。
下游需求：周期与增长的共振
2022年，通信和计算机仍将占据半导体销售额的最大份额。 今年一季度，占需求比重较大的PC和智能手机的销售数据相对疲弱。 随着时间进入第三季度，在下游新器件备货、传统旺季以及新增需求的推动下，库存调整即将结束，下游消费电子领域的需求有望迎来边际复苏。
下游需求：周期与增长的共振
从增速来看，技术创新带动需求迎来高景气，AIGC产业的蓬勃发展带动算力需求实际增长，催生了AI芯片的大量需求，预计进一步给半导体行业带来高增长溢价。
中游产业链：最具国际竞争力的封装测试
AIGC的应用带动了计算芯片、存储、数据互连芯片的需求。 就国内半导体产业而言，在IC设计、制造和封测三个环节中，封测与国际先进水平差距最小，也最具国际竞争力。 目前封测厂产能利用率和毛利率明显处于周期底部区间，下半年有望率先受益于利用率恢复带来的业绩弹性速度; 未来，先进封装技术或许会给国内半导体企业带来弯道超车的机会。
上游设备材料：国产化替代是持续关注的焦点
目前，国产半导体设备在脱胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP等领域国产化替代率较高，但在光刻机、离子注入机等高值设备领域国产化率较低超过5%。 半导体材料企业在低壁垒的封装材料市场占有率较高，但在光刻胶、湿法电子化学品等晶圆制造材料市场占有率很低。 受外部因素影响，实现半导体制造工艺自主可控已是大势所趋，半导体装备和材料板块或将持续加速受益。
半导体连续两个季度被机构加码
今年以来，新基金发行规模有所下降，“存量博弈”中半导体行业的持股量仍保持在较高水平，反映出机构投资者对半导体行业的发展前景有足够的信心。半导体行业。 对比申万电子六大子行业基金持有比例，半导体行业配置比例连续两个季度上升，其中顺周期的封测、制造、国产替代驱动的半导体设备和半导体材料均有所增仓。
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