近日，全球知名IT市场研究咨询公司IDC发布了《2023Q1中国软件定义存储和超融合存储系统市场季度跟踪报告》。 份额和实力位列第一，实现中国超融合市场四连冠。 H3C在超融合领域的卓越成就源于H3C对底层技术架构的持续创新，以及H3C对产品演进的不断追求。
三大架构创新、超融合、全维度升级
底层技术的精耕细作，可以为超融合发展奠定坚实的基础。 在技术架构方面，新华三集团打造了新一代UIS 8.0超融合架构，以DPU（超融合）、云原生超融合核心、全无损存储三大架构创新，推动全超融合维度升级与创新。
UIS 8.0基于H3C集团自主研发的新一代赤霄智能加速卡，实现一卡完整的超融合系统。 结合内置的UIS软件系统，实现主机业务零丢失，降低CPU负担20%，通过DPU加速，将网络延迟降低至us级，存储Kernel Bypass IO性能提升100 %。 云原生超融合内核支持容器、虚拟机、裸机服务器的统一运行状态，并提供对沙箱容器和多状态服务的支持，大幅提升运行效率、稳定性和可扩展性，增强场景适应性统计研究所8.0； 与分布式存储系统相比，全无损存储开销降低70%以上，IOPS性能提升2倍，保证数据可靠性、性能和低延迟。
产品演进 新一代超融合一体机即将面世
随着底层技术架构的创新，新华三集团正在加速超融合系统解决方案的演进和迭代，并将于第三季度发布新一代超融合一体机——UIS 2000 G6今年的。 新产品在产品形态、配置性能、业务场景、行业支持等方面实现了全面演进，优势特点值得期待。
行业首创产品形态：采用上下两个节点布局设计，突破传统结构限制，为行业首创产品形态； 两个节点独立供电、独立运行，支持单节点运行，可实现节点间的故障检测和切换，全面提高系统的稳定性和可靠性，保证服务不间断。
●整体性能更强大：单节点支持2个Intel Xeon第四代处理器，最高主频3.6GHz，最大核心数32核，可满足更多场景选择； 单节点最多可支持32位DDR5内存插槽，满足更高的性能需求； 单节点独立供电设计，可以承载高性能部件的高负载，提高机器的整体性能。
●应用配置更灵活：单节点支持2块OCP 3.0网卡，释放PCIe插槽占用，满足更强的扩展性需求； 单节点支持2个PCIe插槽，兼容GPU/Raid卡/网卡/HBA卡，满足更多使用场景需求。
●更多业务场景：新产品可广泛应用于数字化工作空间、云数据中心、智能应用等场景。 UIS 2000 G6在数字化工作空间的轻、中、重办公场景下，桌面数量增加42%以上； 在云数据中心，相同配置和硬盘部署下，性能平均提升13%，小IO随机读/写性能分别提升35%和17%。
●更全面的行业支持：UIS 2000 G6可以根据不同行业的场景需求规划多种解决方案，支持交通、企业、医疗、教育、能源等各行业的各种智能服务和云化需求。 例如，为交通运输行业提供无人值守停车场、地铁车站、港口码头等基础设施服务，承载车道/龙门收费系统、智慧车站、口岸物资管理系统等业务系统； 支持各种规模医院数据中心建设、业务云改造、医院灾备站点建设、医疗云桌面场景； 学校网站群、校园文件管理、办公OA等常规业务场景，以及教学云桌面场景、校园云场景。
知者随时变，知者随势变。 面对AIGC时代的变化和新形势，新华三集团将秉承“精耕务实，赋智于时代”的理念，在“云智原生”战略的指引下，继续引领超融合底层技术和产品形态的创新发展。 Evolution，助力各行各业数字化转型，实施智简，全速迁移上云。
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