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2024年8月5日，金海通披露接待调研公告，公司于8月1日接待Brilliance Capital、凯石基金、鑫元基金、中邮证券、浙商证券等68家机构调研。
公告显示，金海通到场本次接待的人员共1人，为副总经理、董事会秘书刘海龙。调研接待地点为现场访谈:上海市青浦区嘉松中路2188号,线上调研:进门财经、腾讯会议。
据了解，金海通是一家专注于集成电路测试分选机研发、生产及销售的公司，其产物在全球市场享有较高的知名度和认可度。公司产物线丰富，包罗EXCEED-6000、8000、9000系列等，核心技术涵盖高速运动姿态自适应控制、高兼容性上下料、高精度温控和芯片全周期流程监控等领域。2024年上半年，公司实现营业收入1.83亿元，净利润3967.68万元，虽然同比有所下降，但环比实现增长。公司积极拓展全球市场，加大研发投入，推出新产物，如EXCEED-9800系列三温测试分选机和适用于MEMS的测试分选平台。
据了解，金海通在2024年上半年加大了全球市场开拓力度，与客户保持紧密沟通，积极到场展会等行业相关活动。公司连续提升客户服务能力，加强境内外销售及售后团队管理。公司启动了“马来西亚生产运营中心”项目，以更好地贴近市场和客户，响应客户需求。别的，公司还参股投资了深圳市华芯智能装备有限公司，看好其发展前景。公司员工总数无较大变革，管理体系相对灵活，未来将结合实际情况进行人员规划。
据了解，金海通在2024年上半年的订单能见度和交货周期与之前差不多，客户通常会在需求相对确定时下单。公司产物研发连续升级现有产物，积极结构新产物，如EXCEED-9800系列和适用于MEMS的测试分选平台。公司受益于国内半导体行业的快速发展，坚持国际化定位，以技术创新为动力，面向半导体财产发达的国家和地区进行市场开拓和售后服务。公司在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室，以促进公司稳健经营和连续发展。
调研详情如下：
一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产物遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
公司自建立以来,始终坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产物根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产物的软件定制化水平高,集成水平高,反馈速度快,技术支持响应度好;产物的UPH(单元小时产出)、Jamrate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已到达同类产物的国际先进水平。
二、公司2024年上半年业绩情况介绍
2024年上半年,半导体行业下游景气度边际复苏,半导体封装和测试设备领域出现弱复苏状态,公司实现营业收入1.83亿元,较2023年上半年同比下降1.65%,较2023年下半年环比增长13.73%;受销售费用等费用同比增长等因素影响,公司实现净利润3967.68万元,较2023年上半年同比下降11.75%,较2023年下半年环比下降0.40%。
产物方面,2024年上半年,公司现有产物新增PD(局部放电)测试、串测、Nearshort(接近短路)测试等测试分选功能。在新品方面,2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产,公司正积极推进此系列产物的销售。同时,公司也推出了适用于MEMS的测试分选平台,目前已在客户现场进行产物验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产物的测试分选平台。公司连续跟进客户需求,不停对现有产物在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产物迭代。
公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前处于土建工程建设阶段。本项目建设周期3年,建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
市场推广方面,2024年上半年,公司加大全球市场开拓力度,与客户保持紧密沟通,积极到场展会等行业相关活动。同时,公司连续提升自身的客户服务能力,加强境内、境外销售及售后团队管理,以提高客户服务效率,完善客户服务体系。公司2024年上半年销售费用较上年同期增长30.6%,主要系销售人员工资、海外署理费用及售后费用的增长所致。2023年6月,公司启动“马来西亚生产运营中心”项目,该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地,从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求,促进公司稳健经营和连续发展。截至目前,“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。
对外投资方面,公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司,该公司主要产物为:晶圆级分选机Wafertotape&reel(晶圆到卷带)、IGBTKGD(已知良好芯片)分选机。
截至2024年6月末,公司总资产为15亿元,较上年末下降5.39%;净资产为12.63亿元,较上年末下降9.73%。总资产、净资产同比有一定下降系公司于2024年1月——4月使用1.66亿元通过集中竞价交易方式回购本公司股票242.4万股所致。
三、调研问答
1、问:目前看,订单能见度以及交货周期如何?
答:和之前差不多,一般情况下,客户会与公司进行连续性的常态化沟通,对公司产物的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及尺度选配功能,公司具有快速交货能力。基于这种情况,客户通常会在需求相对确定时下单。
2、问:公司产物研发是如何规划的?
答:一方面,公司连续升级现有产物,连续跟进客户需求,不停对现有产物在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产物迭代;另一方面,公司也积极结构新产物,公司此前推出的EXCEED-9000系列产物是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基础上对整个平台的升级,其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产物。
2024年上半年,公司现有产物新增PD(局部放电)测试、串测、Nearshort(接近短路)测试等测试分选功能。在新品方面,2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产,公司正积极推进此系列产物的销售。同时,公司也推出了适用于MEMS的测试分选平台,目前已在客户现场进行产物验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产物的测试分选平台。同时,公司也将积极结构重点关注的技术方向,截至目前公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商。
3、问:公司对于深圳市华芯智能装备有限公司的未来发展有何展望呢?
答:深圳市华芯智能装备有限公司是一家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商,当前国内能够提供该方案的公司还比力少,加之其产物的单价和毛利水平比力高,因此公司对于其发展前景较为看好。但是其营收水平还不太能够预测,具体还看其在未来的经营发展情况。
4、问:据我们现在看,国内封测厂扩产用国产产物的意愿高吗?
答:公司受益于国内半导体行业的快速发展。
公司所在行业是充实国际化竞争的行业。公司自建立以来,一直以国际市场需求为导向,坚持“国际化定位”,以技术创新为动力,以成为“全球测试分选行业领先者”为目标,这一定位将在未来恒久坚持。
公司目前在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室等。在国际化市场战略的配景下,公司境内经营主体协同境外经营主体或办公室面向半导体财产发达的国家和地区进行连续性、常态化的市场开拓及售后服务。2023年6月,公司启动“马来西亚生产运营中心”项目,该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地,从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求,促进公司稳健经营和连续发展。截至目前,“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。
5、问:请问公司人员方面较以前年度是否有变革?
答:公司员工总数无较大变革。目前公司管理体系仍相对灵活,未来将结合生产经营、研发进展、客户端需求等实际情况进行人员规划。
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