自2018年以来，苹果公司投入数千人力和数十亿美元研发手机调制解调器芯片（国内又称基带芯片），并致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片。 美国东部时间11月16日星期四，媒体传出了苹果研发仍然落后的坏消息。
媒体获悉，苹果上述“换芯”计划设定的目标时间已经一再推迟。 此前从明年推迟到了2025年春季，以目前的研发情况，甚至可能无法实现2025年推出自研芯片的目标，因此苹果的芯片可能无法发布至少到 2025 年末或 2026 年初。
无独有偶，2026年是高通与苹果续约的最后一年。 今年9月11日，高通宣布达成协议，为苹果2024年至2026年推出的iPhone提供骁龙5G基带和射频系统。两天后，苹果发布了iPhone 15 Pro和15 Pro Max，均搭载A17 Pro芯片，这是业界首款商用的3nm工艺芯片。 不过，5G基带芯片方面并没有新的进展。
Wall Street Insights随后提到，iPhone 15系列旗舰手机的推出让市场感觉苹果在自研5G基带芯片的过程中仍然面临着被高通“卡住”的困境。 高通的新合同意味着苹果的基带自研之路并不平坦，未来三年仍无法摆脱对高通的依赖。
9月份，有媒体获悉，苹果原本计划在最新款iPhone机型中使用自研基带芯片，但去年底的测试发现该芯片速度太慢且容易过热，而且电路板体积太大，占据了iPhone一半的面积。 ，无法使用。 苹果自研芯片落后高通三年，这将导致iPhone的网络速度无法与竞争对手匹敌。 因此，苹果放弃了在 iPhone 15 机型中使用这款芯片的想法，并将推出时间推迟到 2024 年，但随后意识到这一目标无法实现。
有媒体提到，知情人士认为，苹果5G基带芯片的“失败”是其自身造成的。 由于技术难题、沟通不畅以及负责人对5G基带芯片是否应该自研的意见分歧，芯片研究进展缓慢。
外媒周四表示，苹果的基带芯片仍处于开发的早期阶段。 研究人员认为，最初的版本可能比竞争产品落后几年。 它提到，正在开发的首款基带芯片至少有一个版本不支持毫米波标准。
该媒体还指出，开发的一大障碍是为调制解调器提供支持的软件，其中一些软件是从英特尔收购的。 参与该项目的人士表示，英特尔的代码无法胜任这项任务，其中大部分代码必须从头开始重写。 当苹果工程师尝试添加新功能时，现有功能将被破坏，芯片将无法正常工作。
而且测试调制解调器也是一个漫长的过程。 高通公司通过数十年的实验研究和开发，在该领域取得了领先地位。 在技术难点方面，《华尔街日报》9月份提到，基带芯片必须支持全球网络标准，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完整的现场测试。 目前市场上的智能手机基带芯片供应商基本上从2G时代就开始积累技术和专利。
此外，苹果必须小心不要侵犯高通的专利。 目前，苹果公司为每部使用高通技术的 iPhone 向高通支付约 9 美元。 如果新的调制解调器被发现侵犯高通的专利，苹果可能需要支付更多费用。
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