工信部电子司副司长杨旭东，科技部戴国强所长，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中科院院士、武汉大学物理科学与技术学院院长徐红星，清华大学集成电路学院教授魏少军等来自国内集成电路企业、投资机构和国家有关部委、地方政府、相关院校的1500多位嘉宾将参加论坛。其中，中芯国际CEO赵海军，紫光展锐(上海)公司CEO楚庆，ARM、高通、恩智浦、意法半导体中国区CEO等行业知名人士都确定出席峰会。
主办方介绍，本届集微半导体峰会将持续发挥峰会作为半导体行业发展“风向标”的作用，以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，探讨国内半导体企业在新形势下的创新及发展路径。
具体看来，本届峰会延续设置了“中国芯力量项目评选”、政策峰会、高峰论坛、校友会等往届亮点活动，并首次增设分析师大会、微电子学院院长论坛、高端通用芯片专场、华友会论坛等新环节。
其中，在分析师大会上，来自全球多家知名公司的顶级分析师将以“分析师眼中的半导体”为主题，对全球半导体竞争格局和中国集成电路产业发展现状作出深入解读；在微电子学院院长论坛中，来自清华大学等全国20余所知名高校的学科领军人物将悉数到场，围绕高校IC人才培养、产教融合等热点话题展开交流探讨。
集微半导体峰会已在海沧成功举办四届，为我国集成电路产业发展搭建对接资本与资源的高效渠道。在业界人士看来，厦门特别是海沧，尊重专业，尊重市场，走出了一条扎实可行的集成电路产业发展路径，今年来就接连获得集成电路“IC创新奖”产业链合作奖、2020-2021中国集成电路高质量发展十大特色园区等殊荣，并因大力培育发展战略性新兴产业获得国务院通报激励，是举办高规格行业峰会的最佳选址地之一。
数据显示，2020年，海沧集成电路产业园区企业总营收突破8亿元，同比增长460%。
2021年园区企业总营收预计将提升至40亿-50亿元，可望实现爆发式增长。士兰、通富、云天、安捷利美维等一批制造业企业和30多家芯片设计企业蓬勃发展，项目总投资超过350亿元，集聚各类人才近3000人，初步形成了以特色工艺技术路线为主的产业链布局，特别是在先进封装、特色封装产业链形成了一定的竞争优势。
海沧将以此次集微半导体峰会为契机，坚定不移地走市场化、专业化道路，持续探索基于区域优势资源、坚持开放发展的模式和路径，力争到2025年，产业规模突破500亿元，集聚各类人才1.5万人。
该峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体承办。海沧区将遵循“科学应对、预防为主、有效处置”工作方针，坚持“绿码必验、体温必测、口罩必戴”原则，加强“统一领导、及时响应、科学处置”的工作部署，确保疫情防控措施有效落实，保障峰会有序进行。
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