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外媒:富士康退出印度芯片制造雄心存活超15个月

编辑:搜虎网      来源:搜虎网      富士康   半导体   芯片   路透社

2023-07-13 13:01:35 

“富士康退出了与一家印度公司建立合资企业的计划,这对印度总理莫迪的芯片制造野心是一个打击”——路透社11日称。 此前一天,台湾科技公司富士康宣布退出与印度矿业集团韦丹塔(Vedanta)成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业。 按照原计划,这应该是印度第一家半导体代工厂。 该消息引发外界大量讨论,印度政府高级官员紧急发声安抚,称这“完全不影响印度政府的半导体目标”。 不过,英国广播公司(BBC)11日援引全球咨询公司奥尔布赖特石桥集团专家特里奥洛的话说:“富士康的意外退出对印度的半导体野心来说是一个相当大的打击。” 此前,路透社近日发表文章称,印度的半导体梦想正面临严酷的现实,并建议“印度的芯片梦想可以放低一些”。

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“令人惊讶的是,它竟然存活了 15 个多月”

据路透社报道,富士康母公司鸿海集团10日发表声明称,为了探索“更多元化的发展机会”,根据双方协议,富士康决定不再推进与Vedanta的合资项目。 这家印度公司是全资拥有的。 Vedanta集团当天表示,该公司全力致力于其半导体项目,并将与其他合作伙伴合作建立印度第一家代工厂。

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“合资企业的失败并不令人意外,令人意外的是它竟然存活了15个多月。” 香港《南华早报》11日援引半导体分析师曼帕兹的话说。 据报道,两家公司去年2月宣布合作,计划在印度总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦建设半导体制造工厂。 富士康当时表示,将投资1.187亿美元购买该合资企业40%的股份。 这也使得富士康成为响应印度政府“芯片制造本土化”战略的主要国外科技制造商。 印度政府已批准在2021年底前设立100亿美元的激励计划,吸引全球半导体和显示器制造商在印度建厂。

两家公司均未详细说明终止的原因。 鸿海集团11日发表后续声明,否认“对印度半导体雄心失去信心”,称富士康退出合资项目是因为“双方都认识到该项目进展不够快,存在具有挑战性的差距”这是我们无法克服的,并且存在与该项目相关的挑战。” 无关的外部问题”。

路透社11日援引知情人士的话称,富士康决定退出合资企业,是出于对印度政府推迟批准激励措施以及印度公司英国母公司债务问题的担忧。 市场研究公司Counterpoint副总裁Neil Shah表示,“这笔交易的失败无疑是‘印度制造’进程的一次挫折。”

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美国科技网站The Verge表示,富士康与Vedanta的交易只是其最新的失败。 “美国威斯康星州经历了惨痛的教训,它为富士康提供了40亿美元的激励,但不足以让该公司建厂。” 2018年6月,富士康威斯康星州工厂举行奠基仪式。 特朗普参与,但这项被美国政府视为“复兴美国制造”的“伟大成就”很快陷入危机。

印度官员:与印度赌博是个坏主意

美国有线电视新闻网11日称,富士康项目被誉为印度吸引更多制造业投资的里程碑。 这一最新消息被视为对印度政府打造科技制造强国的计划的打击,尽管官员们一直试图反驳这一消息。

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《华尔街日报》11日称,印度电子和信息技术部副部长​​钱德拉塞卡是印度进入芯片领域的主要支持者。 他10日在推特上发表八点声明,称合资公司的解散“完全不会影响印度的半导体制造目标”、“众所周知,这两家公司都没有在印度半导体制造领域的经验”。半导体领域,需要向合作伙伴购买技术。”“政府无权询问两家私营公司为什么或如何选择合作或不合作,但简单来说,这意味着两家公司现在可以而且将会推行他们的战略该官员表示,“在印度独立并与半导体行业合作。与技术合作伙伴合作”。 他还警告不要评论富士康的退出是“对印度半导体野心的打击”,他说:“做空莫迪总理领导下的印度是个坏主意”,“印度才刚刚开始……”

国大党借此批评莫迪政府。 印度前环境部长、国大党成员拉梅什10日发推文称,富士康项目的命运“是年复一年在‘充满活力的古吉拉特邦峰会’上签署的众多谅解备忘录的命运,并将也是其他印度企业的命运。与峰会的命运类似”。 钱德拉塞卡对此发起反击,还牵涉到中国,称“中国在过去30年里持续发展,但国大党内的人却没有在半导体领域采取任何行动”。

据路透社报道,目前,全球大部分尖端半导体产品都在中国大陆和台湾生产,而印度没有芯片制造经验。 富士康合资项目从一开始的主要障碍是两家公司都是半导体领域的新手。 报道称,欧洲芯片制造商意法半导体已被邀请作为该合资企业的技术合作伙伴,但谈判陷入僵局。 印度政府希望这家欧洲公司“更多参与”,例如入股合资企业,但意法半导体对此并不热衷。

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英媒建议印度“降低目标”

路透社7月5日报道称,“印度的芯片梦可以降低”,在未能吸引台积电等尖端芯片制造商在该国设立业务后,印度政府现在不得不接受产量不足的问题。 芯片太先进了。 莫迪希望通过将印度变成芯片制造强国来“开启电子制造的新时代”。 迄今为止,政府已承诺提供100亿美元的补贴,但收效甚微。 在补贴机制下,印度去年收到了三份建厂申请,但均陷入停滞。

南亚问题专家、四川外国语大学国际关系学院教授龙兴春11日对《环球时报》记者表示,印度发展半导体的客观条件并不成熟,包括缺乏稳定的半导体基础设施。电力、熟练的技术人员和配套设施。 不过,鸿海在印度还有很多其他投资,富士康的做法也不排除是在与印度讨价还价,在其他项目上向印度政府施压。 对于印度政府来说,鸿海突然退出合资公司将会产生不好的示范效应。 其他企业在印度投资时,必须参考鸿海的案例,可能会望而却步,使得他们在印度的投资非常谨慎。

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