超300亿砸下来!全是重点项目 海沧迎来高光时刻!

　　奔走相告!

　　今天，海沧实体经济发展

　　迎来高光时刻

　　超300亿集成电路产业

　　五大重点项目

　　取得突破性新进展!

　　海沧人民欢呼起来吧!

　　最新消息!

　　今天，海沧五大重点项目同时传来喜讯：2个项目试投产、1个项目封顶、1个项目开工、1个项目奠基，海沧实体产业爆发了——

　　士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目封顶

　　士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目试投产

　　通富微电集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产

　　金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工

　　海沧半导体产业基地项目奠基

　　这意味着

　　海沧从此走到了集成电路行业的聚光灯下

　　五大项目的突破性进展

　　对进一步完善中国东南沿海区域产业链条

　　提升中国半导体集成电路产业竞争力

　　具有里程碑的意义

　　士兰微厦门基地双喜临门

　　今天，士兰微与厦门半导体投资集团共同投资220亿元规划建设的两个项目同时传出喜讯!

　　第一喜——国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线——士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线在今天迎来封顶!

　　据悉，该项目在2018年动工，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。

　　项目一期建设一条12吋特色工艺生产线，总投资70亿元，规划产能8万片/月，达产后年产值40亿元。2019年12月主体厂房封顶，预计2020年第四季度试投产。

　　第二喜——士兰化合物半导体芯片项目开始试投产!

　　士兰化合物半导体芯片项目，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设，此前，该项目曾经创下5天完成项目行政审批记录，创造了海沧新速度!

　　仅仅一年多后的今天，士兰化合物半导体芯片项目开始试投产!

　　据悉，该项目建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片产品，达产后年产值35亿元。2019年12月试投产。

　　通富微电集成电路项目

　　就在同一天，作为周边地区唯一的先进封测线通富微电集成电路，先进封装测试产业化基地(一期)项目也宣布进入试投产阶段。

　　通富微电子股份有限公司总经理石磊

　　通富微电，排名全球第八、中国大陆前三的封测企业，是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。

　　2017年，厦门市海沧区政府与通富微电签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。

　　厦门通富微电项目，总投资70亿元，计划按三期分阶段实施;其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。

　　据悉，该项目由通富微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资70亿元，建设集成电路先进封装测试基地，达产后年新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片，预计年产值超20亿元!

　　集成电路产业核心区今天再落“两子”

　　喜讯不止这些

　　今天

　　集成电路产业核心区

　　传来两个大消息

　　金柏半导体超精密集成电路

　　柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工!

　　海沧半导体产业基地项目奠基!

　　金柏半导体

　　金柏半导体总经理张志华

　　项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板(FPC)生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设，预计2021年第一季度试投产

　　海沧半导体产业基地项目

　　海沧半导体产业基地针对目前国内具有中试+研发+小规模量产功能的半导体专业厂房资源较为稀缺的现状进行规划建设。

　　未来，该项目将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP(系统级封装)公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。

　　海沧，崛起!

　　可以说，

　　经过两年多的努力

　　海沧集成电路产业实现了从“0到1”的突破

　　一跃成为中国大陆最热点的集成

　　2017年7月23日，海沧明确提出了将打造以设计、封测和特色工艺产品产业为主导的国内乃至国际领先的集成电路产业集聚区。

　　此后，海沧在集成电路产业发展的道路上越走越远。

　　从2017年6月26日通富微电与海沧签署《战略合作协议》，到1个月后项目奠基，再到2018年12月一期项目封顶、今年第四季度试产，以及士兰微、金柏科技、云天半导体等项目纷纷入驻海沧，两年多来，集成电路产业在海沧发展迅速，已成为该行业的“风暴眼”。

　　目前，海沧区共签约落户制造类项目5个，项目总投资约300亿元，通富、士兰微、金柏科技、云天半导体等项目，总占地面积950亩，达产后产值超200亿元。

　　通富厂房效果图

　　士兰12吋特色工艺芯片生产线及化合物厂房效果图

　　金柏半导体厂房效果图

　　今年2月14日，海沧区政府组织召开了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案中期评估报告》专家评审会，国内10人组成的专家评审团队评估了海沧集成电路产业在国内的地位，答案是：在国内集成电路产业发展中已经形成了区域特色。

　　可以说，

　　经过两年多的努力

　　海沧集成电路产业实现了从“0到1”的突破

　　一跃成为中国大陆最热点的集成电路发展区域之一

　　在国内集成电路行业占据了一席之地

　　按照计划，到2025年

　　海沧力争全区集成电路总产值

　　不低于500亿元

　　带动相关产业规模超1000亿元

　　建设国家集成电路产业发展布局中的

　　重要承载区和具有海沧特色的

　　集成电路产业集聚区

　　一起期待海沧的崛起!

　　内容来源：今日海沧

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